[发明专利]抛光加工用研磨材料和使用其的基板的制造方法有效
| 申请号： | 201380014888.8 | 申请日： | 2013-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN104245230B | 公开（公告）日： | 2017-10-27 |
| 发明（设计）人： | 横山英树;大矢曜三;伊藤润;野杁真由美;早川千寻 | 申请（专利权）人： | 福吉米株式会社 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;B24B57/02;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及同时对研磨速度和表面粗糙度进行了改良的抛光加工用研磨材料和使用其的基板的制造方法。提供一种抛光加工用研磨材料和使用其来研磨基板的基板的制造方法，所述研磨材料包含平均粒径为3.5μm以上且不足11.5μm的氧化铝质颗粒和平均粒径为前述氧化铝质颗粒的平均粒径的0.2倍以上且不足0.9倍的锆石颗粒。此处，以研磨材料的总质量为基准，前述锆石颗粒的含量为1质量％以上且不足40质量％。 | ||
| 搜索关键词： | 抛光 工用 研磨 材料 使用 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种抛光加工用研磨材料，其特征在于，其包含平均粒径为3.5μm以上且不足11.5μm的氧化铝质颗粒和平均粒径为所述氧化铝质颗粒的平均粒径的0.2倍以上且不足0.9倍的锆石颗粒，以研磨材料的总质量为基准，所述锆石颗粒的含量为1质量％以上且不足40质量％。
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