[发明专利]电抗器装置有效
| 申请号： | 201380014252.3 | 申请日： | 2013-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN104205261A | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 山岛笃志;山口雄司;矶田秀藏 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01F37/00 | 分类号： | H01F37/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张劲松 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 公开了能够兼顾散热性与绝缘性的电抗器装置。该装置中，使散热性高的金属板(300)直接接触收纳电抗器的整个线圈(120)且以绝缘性树脂为原材料的壳体(200)的底面部(204)的整个面，从而提高电抗器装置的散热性。在底面部(204)与金属板(300)之间填充散热性粘合剂并使其固化。而且，通过卡固件(400)将金属板(300)固接于底面部(204)。 | ||
| 搜索关键词： | 电抗 装置 | ||
【主权项】：
电抗器装置，具备：线圈，其将导体线卷绕成环状而成，通过通电产生磁通；壳体，其由散热性的树脂原材料形成为由侧面部及底面部构成的、单端开口的筒状，具有从所述侧面部的外壁上向外延伸的第一联接部，并收纳所述线圈；灌封树脂材料，其填充在所述壳体的内壁与所述线圈之间；金属板，其具有与所述第一联接部紧固的第二联接部，以与所述壳体的所述底面部的整个面接触的方式被卡固；散热性粘合剂，其被填充在所述壳体的所述底面部与所述金属板之间产生的空隙内；以及卡固件，其卡固所述第一联接部与所述第二联接部。
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