[发明专利]电抗器装置有效
申请号: | 201380014252.3 | 申请日: | 2013-03-08 |
公开(公告)号: | CN104205261A | 公开(公告)日: | 2014-12-10 |
发明(设计)人: | 山岛笃志;山口雄司;矶田秀藏 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01F37/00 | 分类号: | H01F37/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 张劲松 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电抗 装置 | ||
技术领域
本发明涉及具备线圈的电抗器装置。
背景技术
近年来,插电式HEV(Hybrid Electric Vehicle,混合动力汽车)或EV(Electric Vehicle,电动汽车)逐渐普及。EV或插电式HEV搭载有将外部的交流电源转换成直流并输出至车辆的蓄电池的车载充电设备。
在HEV或EV的车载充电设备中,安装有用于功率因数的改善或平滑化等的具备线圈的电抗器装置。
对于用于HEV或EV的车载充电器的电抗器装置,施加400伏特左右的非常高的电压。因此,线圈会因发热造成高温。此时,为了防止车载充电器内的线圈过热,重要的是使电抗器装置具备非常高的散热性。与此同时,使金属制的底座或散热部件与线圈之间具备可靠的电绝缘性也是很重要的。
作为具备线圈的电抗器装置,已知有专利文献1中公开的装置。在专利文献1中,公开了具有卷绕线圈的绕线筒与磁芯的变压器。变压器主体被保持在具有数个突起部分的绝缘保护壳体内。在此状态下,以覆盖变压器主体及突起的方式向绝缘保护壳体内填充硅铸塑树脂并使其固化。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本实开平6-44117号公报
发明内容
发明要解决的问题
但是,专利文献1的电抗器装置为了确保绝缘性而使用了以热传导率低的树脂作为原材料的壳体,因此从侧面及底面的散热性不够充分。因此,为了兼顾收纳线圈的壳体的绝缘性与散热性,考虑以散热性高的绝缘性树脂作为原材料形成该壳体,并将该壳体安装在金属制的散热部件上。
但是,由散热性高的绝缘性树脂材料所形成的壳体具有在制造电抗器装置时容易破裂,表面容易翘曲的性质。因而,在将该壳体安装于金属制散热部件时,会产生下述情况:该壳体发生破裂,或者因该壳体表面的翘曲导致在与金属制散热部件的安装面之间产生空隙,从而无法确保充分的散热性与绝缘性。
另外,为了将从线圈产生的热有效地散发至外部,必须避免因该壳体表面的翘曲造成从该壳体表面向金属制散热部件的热传导效率下降的情况,但专利文献1并未公开用于此的结构。
本发明的目的在于提供能够兼顾散热性与绝缘性的电抗器装置。
解决问题的方案
本发明的电抗器装置采用下述结构,即该结构具备:线圈,其将导体线卷绕成环状而成,通过通电产生磁通;壳体,其由散热性的树脂原材料形成为由侧面部及底面部构成的、单端开口的筒状,具有从所述侧面部的外壁上向外延伸的第一联接部,并收纳所述线圈;灌封树脂材料,其填充在所述壳体的内壁与所述线圈之间;金属板,其具有与所述第一联接部紧固的第二联接部,以与所述壳体的所述底面部的整个面接触的方式被卡固;散热性粘合剂,其被填充在所述壳体的所述底面部与所述金属板之间产生的空隙内;以及卡固件,其卡固所述第一联接部与所述第二联接部。
发明的效果
如上所述,在本发明中,除了使收纳壳体的底面部由热传导性高的散热性树脂形成以外,还使散热性高的金属制的板直接接触上述底面部的整个面,从而提高电抗器装置的散热性。
而且,本发明中,在用卡固件将收纳壳体的底面部与金属板的联接部彼此卡固时,即使该底面部发生翘曲而在与金属板之间产生空隙,也可将来自该底面部的散热经由粘合剂层而有效地传导至金属板。具体而言,通过向因该翘曲产生的底面部与金属板之间的空隙内填充散热性粘合剂并使其固化,从而实现上述效果。其结果,防止了因收纳壳体的底面部与金属板的整个面的直接接触不完全而导致的收纳壳体散热效率的下降。
并且,以作为绝缘材料的树脂为原材料的收纳壳体的底面部将电抗器的导电性线圈与金属板之间完全隔开,从而也能够使绝缘性可靠。
因而,能够容易地实现既使金属板与导电性的线圈之间可靠绝缘,又在收纳壳体内稳定保持线圈的结构。其结果,上述电抗器装置的制造工序也得以大幅简化,能够将制造的成品率维持得较高。
附图说明
图1是本发明的一实施方式的电抗器装置整体的立体图。
图2是图1的电抗器装置整体的分解图。
图3是图1的电抗器装置整体的剖视图。
图4是图1的电抗器装置整体的六面图。
符号说明
100 电抗器
105 磁芯
106 导线部
110 引线
120 线圈
200 收纳壳体
202 侧面部
204 底面部
206 中心固定部件
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社;,未经松下电器产业株式会社;许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201380014252.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:气体供给装置和基板处理装置
- 下一篇:用于排放压水核反应堆的残余能量的系统