[发明专利]电抗器装置有效

专利信息
申请号: 201380014252.3 申请日: 2013-03-08
公开(公告)号: CN104205261A 公开(公告)日: 2014-12-10
发明(设计)人: 山岛笃志;山口雄司;矶田秀藏 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01F37/00 分类号: H01F37/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 张劲松
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电抗 装置
【权利要求书】:

1.电抗器装置,具备:

线圈,其将导体线卷绕成环状而成,通过通电产生磁通;

壳体,其由散热性的树脂原材料形成为由侧面部及底面部构成的、单端开口的筒状,具有从所述侧面部的外壁上向外延伸的第一联接部,并收纳所述线圈;

灌封树脂材料,其填充在所述壳体的内壁与所述线圈之间;

金属板,其具有与所述第一联接部紧固的第二联接部,以与所述壳体的所述底面部的整个面接触的方式被卡固;

散热性粘合剂,其被填充在所述壳体的所述底面部与所述金属板之间产生的空隙内;以及

卡固件,其卡固所述第一联接部与所述第二联接部。

2.如权利要求1所述的电抗器装置,

在所述第一联接部与所述第二联接部上,分别形成有圆形孔,在将所述壳体紧固于所述金属板时所述圆形孔的中心位置相同,

所述卡固件是金属制的套环,其沿着中心轴设有螺纹孔,且插入所述第一联接部的孔内而与所述第一联接部一体地铸模成型,通过将从所述第二联接部的孔穿过的螺丝螺纹固定至所述螺纹孔,从而将所述第一联接部卡固于所述第二联接部。

3.如权利要求2所述的电抗器装置,

所述套环的上端部从所述第一联接部的所述孔突出到所述第一联接部的上表面部之上,在所述突出的所述套环的上端部与所述第一联接部的所述上表面部之间产生的空隙内填充所述散热性粘合剂。

4.如权利要求2所述的电抗器装置,

所述第一联接部形成为与所述壳体的所述底面部的水平面平行地从所述底面部的外缘突出地延伸的脚状,

所述第二联接部形成为与所述金属板的水平面平行地从所述金属板的外缘突出地延伸的脚状。

5.如权利要求1所述的电抗器装置,

所述线圈为环状线圈,

所述壳体具有中心固定部件,该中心固定部件以从底面中央部突出的方式形成,通过嵌入所述线圈中心的孔内,从而将所述线圈固定于所述壳体内部的中心位置。

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