[发明专利]电子部件有效
申请号: | 201380010352.9 | 申请日: | 2013-01-11 |
公开(公告)号: | CN104137193B | 公开(公告)日: | 2017-03-08 |
发明(设计)人: | 喜住哲也;永元才规;西坂康弘;冈部洋子 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22;H01B1/00;H01G4/232;H01G4/30 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 薛凯 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 导电性膏包含金属粉末、包含Si成分的玻璃料、和有机载体。金属粉末是最大长度(a)与最大厚度(b)之比(a/b)为2.5以上的扁平状,玻璃料中的SiO2的含有摩尔量为36~59摩尔%,玻璃料的体积含有量为6~11体积%。使用了该导电性膏的层叠陶瓷电容器的外部电极(5a、5b)的玻璃相(10)中的SiO2的含有摩尔量为38~60摩尔%,玻璃相(10)所占的占有率为面积比率30~60%,玻璃相(10)的最大长度(c)为5μm以下。由此实现了适于外部电极的形成的导电性膏、以及即使外部电极的厚度变薄也能不招致结构缺陷地确保耐湿性和耐镀液性、具有良好的镀附着性的层叠陶瓷电容器等的电子部件和其制造方法。 | ||
搜索关键词: | 电子 部件 | ||
【主权项】:
一种电子部件,形成外部电极从而覆盖部件坯体的端部,并且在该外部电极的表面被覆形成至少一层以上的镀膜,其特征在于,所述外部电极在其中混合存在至少包含Si成分的玻璃相和金属部的状态下被烧结,烧成后的所述玻璃相中的Si成分的含有摩尔量换算成SiO2为38~60摩尔%,所述外部电极中的所述玻璃相所占的占有率被设为面积比率30~60%,并且所述玻璃相的最大长度c被设为5μm以下,在所述部件坯体的端面中央区域,将平行于所述端面的第1直线与所述端面间包围的包围部分作为被测定区域来算出所述占有率,其中,所述第1直线在从所述部件坯体的端面到所述外部电极与所述镀膜的界面的最短距离位置交叉,在所述部件坯体的端面中央区域,提取对平行于所述端面的第2直线与所述第1直线之间的间隔进行等分的中间线上存在的所述玻璃相,所述最大长度c是提取的所述玻璃相中的与所述端面平行方向的长度的最大值,其中在从所述部件坯体的端面到与所述界面相接的所述镀膜的表层面为止的最长距离位置,所述第2直线与该最长距离位置交叉,所述玻璃相向所述部件坯体的浸透距离为小于1μm,包括0。
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