[发明专利]具有可调谐负载匹配的多模旁路激励放大器有效
申请号: | 201380006463.2 | 申请日: | 2013-01-23 |
公开(公告)号: | CN104067513B | 公开(公告)日: | 2016-11-02 |
发明(设计)人: | Y·赵;N·M·普莱彻 | 申请(专利权)人: | 高通股份有限公司 |
主分类号: | H03F1/02 | 分类号: | H03F1/02;H03F1/56;H03F3/195;H03F3/24;H03F3/72;H03F3/21 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 杨丽 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 公开了具有可调谐负载匹配的多模激励放大器。在一示例性设计中,一种装置包括多模激励放大器和可调谐阻抗匹配电路。该激励放大器放大输入射频RF信号并提供经放大的RF信号。可调谐阻抗匹配电路匹配激励放大器的输出阻抗。该装置可包括主发射路径(510)和旁路发射路径(512)。旁路发射路径(512)可包括激励放大器(542)和可调谐阻抗匹配电路(552)且没有功率放大器。主发射路径(510)可包括第二激励放大器(540)和功率放大器(560)。可选择主发射路径(510)用于高于阈值电平的发射功率电平,并且可选择旁路发射路径(512)用于低于阈值电平的发射功率电平。 | ||
搜索关键词: | 具有 调谐 负载 匹配 旁路 激励 放大器 | ||
【主权项】:
一种RF放大器模块,包括:多模旁路发射路径中的激励放大器,其被配置成放大输入射频(RF)信号并提供经放大的RF信号,所述多模旁路发射路径不包括功率放大器;以及可调谐阻抗匹配电路,其耦合到所述激励放大器并且被配置成针对所述激励放大器的多个模式中的每一个模式来匹配所述激励放大器的输出阻抗。
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