[发明专利]导电浆料和导电图案的制造方法有效

专利信息
申请号: 201380005985.0 申请日: 2013-01-10
公开(公告)号: CN104040640B 公开(公告)日: 2017-03-29
发明(设计)人: 水口创;草野一孝 申请(专利权)人: 东丽株式会社
主分类号: H01B1/20 分类号: H01B1/20;H01B1/22;G03F7/004;G03F7/027;G06F3/041;H01B13/00;H05K1/09
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司72001 代理人: 蔡晓菡,孟慧岚
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的目的在于,获得尽管含有酸值高的化合物其与ITO的连接信赖性也高、且能够形成微细的图案、适于得到导电图案的导电浆料和导电图案的制造方法。本发明提供一种导电浆料,其特征在于,含有用含锑化合物被覆由无机材料组成的芯材表面而成的复合颗粒(A)、酸值为30~250mgKOH/g的化合物(B)和导电性填料(C)。
搜索关键词: 导电 浆料 图案 制造 方法
【主权项】:
导电浆料,其特征在于,包含用含锑化合物被覆由无机材料组成的芯材表面而成的复合粒子(A)、酸值为30~250mgKOH/g的化合物(B)和导电性填料(C),所述复合粒子(A)的芯材为氧化钛或硫酸钡,所述导电性填料(C)的添加量相对于导电浆料中的总固体成分在70~95重量%的范围。
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