[发明专利]一种测试倒装LED芯片的吸嘴、方法及测试机构有效
申请号: | 201380002948.4 | 申请日: | 2013-04-03 |
公开(公告)号: | CN104520981B | 公开(公告)日: | 2017-11-17 |
发明(设计)人: | 唐群英 | 申请(专利权)人: | 山东晶泰星光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/58 |
代理公司: | 深圳市凯达知识产权事务所44256 | 代理人: | 刘大弯 |
地址: | 271208*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种用于倒装LED芯片测试设备的吸嘴、测试倒装LED芯片的方法及测试机构。其中测试倒装LED芯片(10)的吸嘴(1)包括有吸嘴本体(11),在吸嘴本体(11)内设置有一抽真空气道(12),外接真空管,在抽真空气道(12)的一端设有紧贴倒装LED芯片(10)电极表面的接触面(13),所述接触面(13)上设有导电电极(14),吸嘴本体(11)上设有与导电电极(14)连接的导电线路,导电电极(14)通过导电线路连接到测试系统。该吸嘴的有益效果在于因吸嘴可直接通电点亮测试芯片(10),简化了芯片(10)测试动作,提高了设备的测试效率,同时还避免在芯片(10)测试过程中因芯片(10)的翻转和定位所造成的测试不完全或误判的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 测试 倒装 led 芯片 方法 机构 | ||
【主权项】:
一种测试倒装LED芯片的吸嘴,包括有吸嘴本体,在吸嘴本体内设有一抽真空气道,外接真空管,在抽真空气道的一端设有紧贴倒装LED芯片电极面的接触面,其特征在于:所述的接触面上设有导电电极,吸嘴本体上设有与导电电极连接的导电线路,导电电极通过导电线路连接到测试系统;导电电极的分布与倒装LED芯片的电极相匹配。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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