[发明专利]一种测试倒装LED芯片的吸嘴、方法及测试机构有效

专利信息
申请号: 201380002948.4 申请日: 2013-04-03
公开(公告)号: CN104520981B 公开(公告)日: 2017-11-17
发明(设计)人: 唐群英 申请(专利权)人: 山东晶泰星光电科技有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66;H01L21/58
代理公司: 深圳市凯达知识产权事务所44256 代理人: 刘大弯
地址: 271208*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 一种用于倒装LED芯片测试设备的吸嘴、测试倒装LED芯片的方法及测试机构。其中测试倒装LED芯片(10)的吸嘴(1)包括有吸嘴本体(11),在吸嘴本体(11)内设置有一抽真空气道(12),外接真空管,在抽真空气道(12)的一端设有紧贴倒装LED芯片(10)电极表面的接触面(13),所述接触面(13)上设有导电电极(14),吸嘴本体(11)上设有与导电电极(14)连接的导电线路,导电电极(14)通过导电线路连接到测试系统。该吸嘴的有益效果在于因吸嘴可直接通电点亮测试芯片(10),简化了芯片(10)测试动作,提高了设备的测试效率,同时还避免在芯片(10)测试过程中因芯片(10)的翻转和定位所造成的测试不完全或误判的问题。
搜索关键词: 一种 测试 倒装 led 芯片 方法 机构
【主权项】:
一种测试倒装LED芯片的吸嘴,包括有吸嘴本体,在吸嘴本体内设有一抽真空气道,外接真空管,在抽真空气道的一端设有紧贴倒装LED芯片电极面的接触面,其特征在于:所述的接触面上设有导电电极,吸嘴本体上设有与导电电极连接的导电线路,导电电极通过导电线路连接到测试系统;导电电极的分布与倒装LED芯片的电极相匹配。
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