[发明专利]功能转印体、功能层的转印方法、封装物以及功能转印膜辊有效
| 申请号： | 201380002892.2 | 申请日： | 2013-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN103764385A | 公开（公告）日： | 2014-04-30 |
| 发明（设计）人： | 古池润;山口布士人 | 申请（专利权）人： | 旭化成电子材料株式会社 |
| 主分类号： | B32B3/30 | 分类号： | B32B3/30;B29C59/02;B29C59/04;H01L21/027 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 李晓 |
| 地址： | 日本东京都千代田*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 功能转印体(14)具备具有纳米结构的凹凸结构(11)的载体(10)和设置于凹凸结构(11)上的功能层(12)。在凹凸结构(11)的表面预先设置功能层(12)，使功能层(12)直接对接于被处理体(20)的一主面上，然后从功能层(12)除去载体(10)，在被处理体(20)上转印功能层(12)。凹凸结构(11)的平均间距在1nm以上1500nm以下，功能层(12)包含树脂，且功能层(12)的露出面侧的表面粗糙度(Ra)，与凹凸结构(11)的凸部顶端位置和所述功能层的露出表面的距离(lor)的比例(Ra/lor)在1.2以下。进一步地，功能层(12)配置于凹部(1la)的内部，其露出面在温度20℃且遮光下是非液体状态。可以在被处理体(20)上高精度地赋予功能。 | ||
| 搜索关键词： | 功能 转印体 方法 封装 以及 转印膜辊 | ||
【主权项】：
一种功能转印体，其特征在于，具备表面具有凹凸结构的载体和设置于所述凹凸结构上的至少1层以上的功能层，所述凹凸结构的平均间距在1nm以上1500nm以下的同时，所述功能层含有树脂，并且所述功能层的露出面侧的表面粗糙度Ra，与所述凹凸结构的凸部顶端位置至所述功能层的露出表面的距离lor的比例Ra/lor在1.2以下。
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