[发明专利]功能转印体、功能层的转印方法、封装物以及功能转印膜辊

权利要求书

1.一种功能转印体，其特征在于，

具备表面具有凹凸结构的载体和设置于所述凹凸结构上的至少1层以上的功能层，

所述凹凸结构的平均间距在1nm以上1500nm以下的同时，

所述功能层含有树脂，并且所述功能层的露出面侧的表面粗糙度Ra，与所述凹凸结构的凸部顶端位置至所述功能层的露出表面的距离lor的比例Ra/lor在1.2以下。

2.如权利要求1所述的功能转印体，其特征在于，所述表面粗糙度Ra在2nm以上300nm以下。

3.一种功能转印体，其特征在于，

具备表面具有凹凸结构的载体和设置于所述凹凸结构上的至少1层以上的功能层，

所述功能层含有树脂，并且所述凹凸结构的平均间距在1nm以上1500nm以下，同时，所述凹凸结构的凹部存在空间。

4.如权利要求1至权利要求3的任一项所述的功能转印体，其特征在于，所述功能转印体的所述载体的相反侧的露出面在温度20℃且遮光下呈非液体状态。

5.如权利要求4所述的功能转印体，其特征在于，在超过20℃且300℃以下的温度范围中，所述功能转印体的所述载体的相反侧的露出面显示粘性，或所述露出面的粘性增加。

6.如权利要求1至权利要求5的任一项中所述的功能转印体，其特征在于，所述树脂包含极性基团。

7.如权利要求6所述的功能转印体，其特征在于，所述极性基团含有选自环氧基、羟基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、乙烯基、羧基以及羰基形成的组群中的至少1个以上的极性基团。

8.如权利要求6或权利要求7所述的功能转印体，其特征在于，所述功能层包含光固化性物质。

9.如权利要求6至权利要求8的任一项所述的功能转印体，其特征在于，所述比例Ra/lor在0.75以下。

10.如权利要求9所述的功能转印体，其特征在于，所述凹凸结构的平均高宽比A在0.1以上5.0以下。

11.如权利要求10所述的功能转印体，其特征在于，所述比例Ra／lor在0.25以下。

12.如权利要求1至权利要求6的任一项所述的功能转印体，其特征在于，

所述载体，其在表面的一部分或整体具有凹凸结构A，

所述凹凸结构A，其凸部顶端宽度Mcv与凹部开口宽度Mcc的比率Mcv／Mcc，以及所述凹凸结构A的单位面积Scm区域下存在的开口部面积Sh与所述单位面积Scm的比率Sh／Scm，满足下述式(1)，同时，

所述比率Sh／Scm满足下述式(2)，所述比率Mcv／Mcc满足下述式(3)，且所述凹凸结构A的平均高宽比A满足下述式(4)，

式(1)

[数1]

0.5/(Sh/Scm)-1≤Mcv/Mcc≤1.1/(Sh/Scm)-1]]>

式(2)

0.23<(Sh／Scm)≤0.99

式(3)

0.01≤(Mcv／Mcc)<1.0

式(4)

0.1≤A≤5。

13.如权利要求1至权利要求6的任一项所述的功能转印体，其特征在于，所述树脂包含环状部位。

14.如权利要求13所述的功能转印体，其特征在于，所述环状部位是由选自4元环、5元环以及6元环构成的组群中的至少1个以上的要素构成。