[实用新型]非接触智能卡模块塑封机张紧装置有效
| 申请号： | 201320886458.2 | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN203667670U | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 朱林;陈长军 | 申请（专利权）人： | 山东凯胜电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B65H20/22 | 分类号： | B65H20/22;B65H23/192 |
| 代理公司： | 淄博佳和专利代理事务所 37223 | 代理人： | 张雯 |
| 地址： | 256410 山东省淄*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 非接触智能卡模块塑封机张紧装置，属于智能卡模块封装技术领域。包括模塑封装机构（3）和载带传输机构，载带传输机构拖动载带（1）由左向右经过模塑封装机构（3），其特征在于：在模塑封装机构（3）左侧设有两个反向摩擦轮（2），两个反向摩擦轮（2）压紧在载带（1）两侧，反向摩擦轮（2）连接有反转电机（4），反转电机（4）带动反向摩擦轮（2）沿载带（1）传输的相反方向转动。本实用新型通过反向摩擦轮（2）反方向转动，从而将载带（1）拉紧，确保载带（1）传输准确，同时确保模塑封装机构（3）准确对工作区域内的预定智能卡模块进行塑封，工作可靠，提高塑封质量。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 智能卡 模块 塑封 机张紧 装置 | ||
【主权项】：
非接触智能卡模块塑封机张紧装置，包括模塑封装机构（3）和载带传输机构，载带传输机构拖动载带（1）由左向右经过模塑封装机构（3），其特征在于：在模塑封装机构（3）左侧设有两个反向摩擦轮（2），两个反向摩擦轮（2）压紧在载带（1）两侧，反向摩擦轮（2）连接有反转电机（4），反转电机（4）带动反向摩擦轮（2）沿载带（1）传输的相反方向转动。
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