[实用新型]晶片输送机系统有效
| 申请号： | 201320868213.7 | 申请日： | 2013-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN204067322U | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | S·拉扎拉;M·瓦佐勒;M·帕拉丁 | 申请（专利权）人： | 应用材料意大利有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 侯颖媖 |
| 地址： | 意大利*** | 国省代码： | 意大利;IT |
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| 摘要： | 本案提供一种适用于在晶片传送皮带上输送待传送的晶片的晶片输送机系统。所述输送机系统包含：至少一个滚子；和至少一个滚子轴承，适用于可旋转地保持所述滚子，其中所述滚子轴承通过以下中的至少一个保持在适当的位置：适用于驱动所述滚子的驱动皮带的张力，和所述晶片传送皮带的张力。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 输送 系统 | ||
【主权项】：
一种适用于在晶片传送皮带上输送待传送的晶片的晶片输送机系统，所述输送机系统包含： 至少一个滚子；和 至少一个滚子轴承，适用于可旋转地保持所述滚子， 其中所述滚子轴承通过以下中的至少一个保持在适当的位置： 适用于驱动所述滚子的驱动皮带的张力，和 所述晶片传送皮带的张力。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
