[实用新型]一种LED封装结构有效
申请号: | 201320866058.5 | 申请日: | 2013-12-26 |
公开(公告)号: | CN203644817U | 公开(公告)日: | 2014-06-11 |
发明(设计)人: | 安庆有;刘明剑 | 申请(专利权)人: | 东莞市港照照明科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/50;H01L33/58 |
代理公司: | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人: | 罗伟平 |
地址: | 523000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型属于半导体光源LED封装技术领域,尤其涉及一种LED封装结构,包括支架、LED晶片、荧光胶、透镜、基板和电极,基板和电极分别设置于支架,LED晶片固定设置于基板且与电极连接,LED晶片的周围设置有全包围的第一围挡,荧光胶涂覆于LED晶片的表面,支架设置有第二围挡,透镜通过第二围档的阻流成型盖接于支架。第一围挡的设置使得在LED晶片的表面涂履荧光胶时节约用量,LED晶片通过荧光胶激发白光,透镜通过第二围挡阻流成型,这样既提高LED光效及改善发光角度,且光斑均匀一致;相对于现有技术类似结构LED,所需生产设备减少、良率/自动化皆有大幅度提升、成本降低。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】:
一种LED封装结构,其特征在于:包括支架、LED晶片、荧光胶、透镜、基板和电极,所述基板和所述电极分别设置于所述支架,所述LED晶片固定设置于所述基板且与所述电极电连接,所述LED晶片的周围设置有全包围的第一围挡,所述荧光胶涂覆于所述LED晶片的表面,所述支架设置有第二围挡,所述透镜通过第二围档的阻流成型盖接于所述支架。
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