[实用新型]一种光波导与光电芯片的新型耦合结构有效
| 申请号： | 201320865929.1 | 申请日： | 2013-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN203720412U | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 高阳;孔祥君;焦俊涛;付勇;杨栋 | 申请（专利权）人： | 深圳市中兴新地通信器材有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 深圳市硕法知识产权代理事务所(普通合伙) 44321 | 代理人： | 李姝 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种光波导与光电芯片的新型耦合结构，包括光波导芯片和光电芯片，所述光波导芯片的端面抛光成45°角的端面，所述光波导芯片与所述光电芯片之间还设有光波可以穿透的透明基板。本实用新型能够直接实现光电芯片的紧凑气密封装，提高封装密度，同时能够对光波导芯片进行有效保护，缓冲光波导芯片与上层电路以及光电芯片间的应力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 波导 光电 芯片 新型 耦合 结构 | ||
【主权项】：
一种光波导与光电芯片的新型耦合结构，其特征在于：包括光波导芯片和光电芯片，所述光波导芯片的端面抛光成45°角的端面，所述光波导芯片与所述光电芯片之间还设有光波可以穿透的透明基板。
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