[实用新型]一种光波导与光电芯片的新型耦合结构有效
| 申请号： | 201320865929.1 | 申请日： | 2013-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN203720412U | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 高阳;孔祥君;焦俊涛;付勇;杨栋 | 申请（专利权）人： | 深圳市中兴新地通信器材有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 深圳市硕法知识产权代理事务所(普通合伙) 44321 | 代理人： | 李姝 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 波导 光电 芯片 新型 耦合 结构 | ||
1.一种光波导与光电芯片的新型耦合结构，其特征在于：包括光波导芯片和光电芯片，所述光波导芯片的端面抛光成45°角的端面，所述光波导芯片与所述光电芯片之间还设有光波可以穿透的透明基板。
2.根据权利要求1所述的光波导与光电芯片的新型耦合结构，其特征在于：所述透明基板的上表面光波穿过的地方设有一定位槽，所述定位槽内固定一柱状透镜。
3.根据权利要求1所述的光波导与光电芯片的新型耦合结构，其特征在于：在透明基板的上表面光波穿过的地方设有一定位槽，所述定位槽固定一球状透镜。
4.根据权利要求1所述的光波导与光电芯片的新型耦合结构，其特征在于：所述透明基板的上表面设有一半球面透镜，所述半球面透镜的半球面面向所述光电芯片。
5.根据权利要求1所述的光波导与光电芯片的新型耦合结构，其特征在于：在所述透明基板的上下表面之间设置一沿光束传播方向的光波导。
6.根据权利要求1所述的光波导与光电芯片的新型耦合结构，其特征在于：在所述透明基板上下两侧加工渐变折射率透镜，两个所述透镜相对，并且位于同一直线上。
7.根据权利要求1-6任一所述的光波导与光电芯片的新型耦合结构，其特征在于：所述光波导芯片为硅波导芯片或石英基波导芯片或离子交换波导芯片或聚合物波导芯片。
8.根据权利要求1-6任一所述的光波导与光电芯片的新型耦合结构，其特征在于：所述透明基板上制作有焊接点，所述光电芯片通过所述焊接点与所述透明基板焊接，所述透明基板与所述光波导芯片通过胶水粘接。
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