[实用新型]一种对LED芯片侧壁烧蚀程度低的激光切割机有效
| 申请号： | 201320865570.8 | 申请日： | 2013-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN203765172U | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 陈鸿隆 | 申请（专利权）人： | 深圳英诺激光科技有限公司;常州英诺激光科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 李新林 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区科技*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种对LED芯片侧壁烧蚀程度低的激光切割机，其包括有激光头及旋转机构，沿激光头的激光传输方向依次设置有1/2波板、反射镜、聚焦镜和移动载台，LED芯片放置于移动载台上，所述1/2波板固定连接于旋转机构的动力输出端，所述旋转机构驱动1/2波板沿该1/2波板的径向方向旋转。该切割机在1/2波板的旋转作用下改变激光的偏振方向，使得LED芯片的切割深度产生周期性的深浅变化，使得LED芯片侧壁的烧蚀面积减小，从而具有结构简单、成本低、对蓝宝石衬底侧壁烧蚀程度低的优势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 侧壁 程度 激光 切割机 | ||
【主权项】：
一种对LED芯片侧壁烧蚀程度低的激光切割机，其特征在于，包括有激光头（1）及旋转机构（7），沿激光头（1）的激光传输方向依次设置有1/2波板（2）、反射镜（3）、聚焦镜（4）和移动载台（5），LED芯片（6）放置于移动载台（5）上，所述1/2波板（2）设于旋转机构（7）的动力输出端，所述旋转机构（7）驱动1/2波板（2）沿该1/2波板（2）的径向方向旋转。
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