[实用新型]一种LED液态硅胶封装成型机有效

专利信息
申请号: 201320863879.3 申请日: 2013-12-26
公开(公告)号: CN203617339U 公开(公告)日: 2014-05-28
发明(设计)人: 廖振连 申请(专利权)人: 廖振连
主分类号: H01L33/50 分类号: H01L33/50
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种LED液态硅胶封装成型机,包括:容器与注胶针、压板、气缸、成型模板、恒温加热板、加热管、隔热板、底座;所述底座上设置隔热板,所述隔热板上设置恒温加热板,该恒温加热板内设置加热管,该恒温加热板上放置成型模板,所述成型模板上放置压板,所述气缸连接压板;所述成型模板上分布内凹槽,所述压板与成型模板之间放置LED基板,所述压板对应每个内凹槽的位置开有两个通孔,在该通孔内通过滑槽活动设置钻孔头。本实用新型所提供的LED液态硅胶封装机工序简单合理,可有效的提高产品品质与生产效率。
搜索关键词: 一种 led 液态 硅胶 封装 成型
【主权项】:
一种LED液态硅胶封装成型机,包括:容器与注胶针、压板、气缸、成型模板、恒温加热板、加热管、隔热板、底座;所述底座上设置隔热板,所述隔热板上设置恒温加热板,该恒温加热板内设置加热管,该恒温加热板上放置成型模板,所述成型模板上放置压板,所述气缸连接压板;其特征在于:所述成型模板上分布内凹槽,所述压板与成型模板之间放置LED基板,所述压板对应每个内凹槽的位置开有两个通孔,在该通孔内通过滑槽活动设置钻孔头。
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