[实用新型]一种高抗衰减白光LED封装结构有效
| 申请号： | 201320786154.9 | 申请日： | 2013-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN203607454U | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 陈永林 | 申请（专利权）人： | 博罗德果新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516127 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高抗衰减白光LED封装结构，包括不透明外壳、两个金属引脚架、发光芯片、胶体层、荧光胶体层，不透明外壳的内部设有一圆柱体腔体，两个金属引脚架一端均贯穿外壳固定于圆柱体腔体内部，发光芯片通过导线与金属引脚架连接，圆柱体腔体由底部至略高于发光芯片外表面的空间内均覆盖有一个胶体层，荧光胶体层覆盖于胶体层外表面，并与不透明外壳的圆柱体腔体高度保持一致。胶体层为透明环氧树脂胶体层。荧光胶体层为透明环氧树脂与荧光粉复合的胶体层。本实用新型可避免荧光粉直接接触发光体，减少因温度而过高而造成荧光粉发黄发暗，从而提高白光LED产品的抗衰减性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 衰减 白光 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种高抗衰减白光LED封装结构，包括不透明外壳、两个金属引脚架、发光芯片、胶体层、荧光胶体层，所述的不透明外壳的内部有一圆柱体腔体，所述的两个金属引脚架的一端均贯穿外壳固定于圆柱体腔体内部，所述的发光芯片通过导线与金属引脚架连接，所述的圆柱体腔体由底部至略高于发光芯片外表面的空间内覆盖有一个胶体层，所述的荧光胶体层覆盖于胶体层外表面，并与不透明外壳的圆柱体腔体高度保持一致。
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