[实用新型]行动装置散热结构有效
申请号: | 201320783915.5 | 申请日: | 2013-12-02 |
公开(公告)号: | CN203722977U | 公开(公告)日: | 2014-07-16 |
发明(设计)人: | 谢国俊;黄传秦 | 申请(专利权)人: | 奇鋐科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G06F1/20 |
代理公司: | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人: | 史霞 |
地址: | 中国台湾新北市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种行动装置散热结构,包括:一外壳及一发热元件,所述外壳具有一上盖及一下盖,上盖与下盖间界定有一容置空间,而该发热元件系设置于所述容置空间内,且该发热元件一侧贴附有一致冷芯片,该致冷芯片另一侧贴附于所述下盖,借此,所述致冷芯片吸收其发热元件热能并由外壳导出,用以解决行动装置散热的问题且可达到节能的功效。 | ||
搜索关键词: | 行动 装置 散热 结构 | ||
【主权项】:
一种行动装置散热结构,其特征在于,包括:一外壳,具有一上盖及一下盖,该上盖与下盖间界定有一容置空间;一发热元件,设置于一电路单元上且相对设置于所述容置空间内,该发热元件一侧贴附有一致冷芯片,该致冷芯片另一侧贴附于所述下盖。
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