[实用新型]行动装置散热结构有效
申请号: | 201320783915.5 | 申请日: | 2013-12-02 |
公开(公告)号: | CN203722977U | 公开(公告)日: | 2014-07-16 |
发明(设计)人: | 谢国俊;黄传秦 | 申请(专利权)人: | 奇鋐科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G06F1/20 |
代理公司: | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人: | 史霞 |
地址: | 中国台湾新北市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 行动 装置 散热 结构 | ||
1.一种行动装置散热结构,其特征在于,包括:
一外壳,具有一上盖及一下盖,该上盖与下盖间界定有一容置空间;一发热元件,设置于一电路单元上且相对设置于所述容置空间内,该发热元件一侧贴附有一致冷芯片,该致冷芯片另一侧贴附于所述下盖。
2.如权利要求1所述的行动装置散热结构,其特征在于,所述致冷芯片具有至少一连接线电性连接所述电路单元。
3.如权利要求2所述的行动装置散热结构,其特征在于,所述致冷芯片电性连接且供电至所述电路单元。
4.如权利要求1所述的行动装置散热结构,其特征在于,所述容置空间内更设置有至少一架体。
5.如权利要求4所述的行动装置散热结构,其特征在于,所述架体具有一第一容置槽供所述电路单元设置。
6.如权利要求4所述的行动装置散热结构,其特征在于,所述架体具有一第二容置槽供所述致冷芯片设置。
7.如权利要求4所述的行动装置散热结构,其特征在于,所述容置空间内更设置有至少一电源件,该电源件设置于所述架体上且经由一转接单元电性连接所述电路单元与所述致冷芯片。
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