[实用新型]行动装置散热结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热结构，尤指一种应用于行动装置且可提升行动装置散热效能的行动装置散热结构。 

背景技术

在电子装置发展中，愈来愈高的运算效能与具有高运算时脉的处理芯片已为现今的趋势，但也产生了更多散热上的问题；更且电子装置的发展更需要以轻薄短小为设计趋势，但须同时达到高运算效能与轻薄短小的设计趋势下，相对的其电子装置的散热效率也相对的困难。 

现有技术的电子装置于运作时，而其内部的芯片或处理器进行运算或处理时，芯片或处理器本身的温度会升高，因而产生多余的热量，若针对轻薄的行动装置来说，比如超薄的笔记型计算机、平板计算机、智能型手机等等手持式行动装置，先前主要是利用简单的开孔、导热、热对流等方式着手，但该些散热方式以无法负荷现今高效能芯片或处理器所产生的热能。 

但，随着现行手持式行动装置效能越来越高，其内部中央处理单元则迈向双核心或四核心甚至更高的效能，且中央处理器的处理效能处理速度越快其所产生的热量也势必越来越高，故如何在相同的体积薄度下同时可以达到快速导热且散热也成为一项非常重要的问题。 

发明内容

因此，为有效解决上述问题，本发明的主要目的在于提供一种可提升行动装置散热效能的行动装置散热结构。 

本发明的另一目的在提供一种于内部空间有限的行动装置内可提升其散热效能的行动装置散热结构。 

本发明的另一目的在提供一种可在有限的空间内提供导热的结构，在不另外增加行动装置的厚度或整体体积下有效提升其行动装置的散热效能。 

本发明的另一目的在提供一种可经由致冷芯片产生能量转换作用，除可将发热元件的热能散除外，也可发出能量转换产生的电力的行动装置散热结构。 

为达上述目的，本发明提供一种行动装置散热结构，包括：一外壳，具有一上盖及一下盖，该上盖与下盖间界定有一容置空间；一发热元件，设置于一电路单元上且相对设置于所述容置空间内，该发热元件一侧贴附有一致冷芯片，该致冷芯片另一侧贴附于所述下盖。 

优选的是，所述致冷芯片具有至少一连接线电性连接所述电路单元。 

优选的是，所述致冷芯片电性连接且供电至所述电路单元。 

优选的是，所述容置空间内更设置有至少一架体。 

优选的是，所述架体具有一第一容置槽供所述电路单元设置。 

优选的是，所述架体具有一第二容置槽供所述致冷芯片设置。 

优选的是，所述容置空间内更设置有至少一电源件，该电源件是设置于所述架体上且经由一转接单元电性连接所述电路单元与所述致冷芯片。 

借此，可经由所述致冷芯片一侧吸收其发热元件热能，另一侧将热能由下盖导出，进而解决行动装置散热的问题且达到节能的功效，更可在有限的空间内提供导热的结构并有效提升其行动装置的散热效能。 

附图说明

图1A为本发明第一实施例的立体分解图； 

图1B为本发明第一实施例的另一角度立体分解图； 

图1C为本发明第一实施例的立体组合图； 

图1D为本发明第一实施例的组合剖视图； 

图2A为本发明第二实施例的立体分解图； 

图2B为本发明第二实施例的另一角度立体分解图； 

图2C为本发明第二实施例的立体组合图； 

图2D为本发明第二实施例的组合剖视图。 

符号说明 

外壳 1 

上盖 11 

下盖 12 

容置空间 13 

发热元件 2 

电路单元 21 

致冷芯片 22 

连接线 23 

架体 3 

第一容置槽 31 

第二容置槽 32 

转接单元 33 

电源件 34 

具体实施方式

本发明的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图的较佳实施例予以说明。 

请参阅图1A至1D所示，为本发明行动装置散热结构第一较佳实施例的立体分解及另一角度立体分解及立体组合及组合剖视图，如图所示，本发明行动装置散热结构包括一外壳1及一发热元件2；