[实用新型]一种高光效的LED模组结构有效
| 申请号： | 201320746062.8 | 申请日： | 2013-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN203596369U | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 吴鼎鼎 | 申请（专利权）人： | 福建省万邦光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 杨依展 |
| 地址： | 351100 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高光效的LED模组结构，其特征在于它包括一导热的基板，其上表面具有一反光面；LED芯片，通过一绝缘层固定于所述反光面之上；该LED芯片宽度不大于所述反光面；该LED芯片的电极朝上；第一荧光层，配合于所述反光面，且位于所述LED芯片固定位置的外周；邦定线，连接于所述LED芯片的电极之间，将其连接为完整的负载通路；位于所述第一荧光层之上；第二荧光层，覆盖所述反光面上的所有部分包括该LED芯片、邦定线和所述第一荧光层。本方案构成了高光效的LED模组结构。其光线处理面积大，效率高，且颜色一致性好；另一方面，直接固定于基板10上的LED芯片具有较好的散热通路，因此温度特性好，进一步维持了高光效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高光效 led 模组 结构 | ||
【主权项】：
一种高光效的LED模组结构，其特征在于：它包括：一导热的基板，其上表面具有一反光面；LED芯片，通过一绝缘层固定于所述反光面之上；该LED芯片宽度不大于所述反光面；该LED芯片的电极朝上；第一荧光层，配合于所述反光面，且位于所述LED芯片固定位置的外周；邦定线，连接于所述LED芯片的电极之间，将其连接为完整的负载通路；位于所述第一荧光层之上；第二荧光层，覆盖所述反光面上的所有部分包括该LED芯片、邦定线和所述第一荧光层。
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