[实用新型]一种压力传感器结构有效
申请号: | 201320725838.8 | 申请日: | 2013-11-15 |
公开(公告)号: | CN203534756U | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
发明(设计)人: | 柯远珍 | 申请(专利权)人: | 柯远珍 |
主分类号: | G01L9/00 | 分类号: | G01L9/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 529100 广东省江门市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种压力传感器结构,包括电路板,电路板上安装有压力芯体,有一陶瓷底座,该陶瓷底座上开有凹腔,电路板嵌装于所述凹腔中,电路板上具有安装孔,压力芯体固定在该安装孔中,电路板上表面低于陶瓷底座上端面,由于采用这种压力传感器结构,在生产过程中可以将电子元件通过机械化的生产方式安装在电路板上,再将电路板整体和压力芯体先后嵌装至凹腔中,便于规模化生产,降低生产成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 压力传感器 结构 | ||
【主权项】:
一种压力传感器结构,包括电路板(1),电路板(1)上安装有压力芯体(4),其特征在于:有一陶瓷底座(2),该陶瓷底座(2)上开有凹腔(3),所述电路板(1)嵌装于所述凹腔(3)中,电路板(1)上具有安装孔(5),所述压力芯体(4)固定在该安装孔(5)中,电路板上表面低于陶瓷底座上端面。
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