[实用新型]一种压力传感器结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种传感器结构，特别是一种压力传感器结构。

背景技术

本申请人在先申请了申请号为201320404851.3、名称为压力传感器的中国实用新型，其采用的技术方案是：压力传感器，包括电路板，电路板上通过导电线绑定有压力芯体，压力芯体外部连接有导电体，电路板是以陶瓷为基板的陶瓷电路板，压力芯体（2）外侧设置有挡圈，该挡圈内填灌封有弹性胶，陶瓷电路板上开有连通上、下侧面的通孔，该通孔位置与压力芯体对应，其中挡圈开口与大气或其他对应参照物连通，通孔用于与被测物质连通。这种压力传感器采用了以陶瓷为基板的陶瓷电路板，由于陶瓷热膨胀系数和压力芯体的热膨胀系数接近，避免了二者热膨胀系数不同，电路板形变会影响到压力芯体的形变，从而保证在不同温度区间传感器均具有可靠的高精度。然而上述的压力传感器结构还有可待改进的地方，在装配时需要将这种传感器上的电子元件逐一安装到陶瓷电路板上，难以形成规模化生产，生产的成本较高。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种压力传感器结构，便于规模化生产，降低生产成本。

    为了解决上述技术问题，本实用新型的一种压力传感器结构，包括电路板，电路板上安装有压力芯体，有一陶瓷底座，该陶瓷底座上开有凹腔，所述电路板嵌装于所述凹腔中，电路板上具有安装孔，所述压力芯体固定在该安装孔中，电路板上表面低于陶瓷底座上端面。

    作为上述技术方案的改进，所述压力芯体上灌封有弹性胶。

    作为上述技术方案的改进，所述压力芯体为MEMS压力芯体。    

本实用新型的有益效果是：由于采用这种压力传感器结构，在生产过程中可以将电子元件通过机械化的生产方式安装在电路板上，再将电路板整体和压力芯体先后嵌装至凹腔中，便于规模化生产，降低生产成本。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是陶瓷底板结构示意图。

具体实施方式

    参照图1、图2，本实用新型的一种压力传感器结构，包括电路板1，电路板1上安装有压力芯体4，有一陶瓷底座2，该陶瓷底座2上开有凹腔3，所述电路板1嵌装于所述凹腔3中，电路板1上具有安装孔5，所述压力芯体4固定在该安装孔5中，电路板上表面低于陶瓷底座上端面。由于采用这种压力传感器结构，在生产过程中可以将电子元件通过机械化的生产方式安装在电路板上，再将电路板整体和压力芯体先后嵌装至凹腔中，便于规模化生产，降低生产成本。

其中，所述压力芯体4为MEMS压力芯体，压力芯体上灌封有弹性胶。上述电路板上表面略低于陶瓷底座上端面，利于弹性胶填灌。正向受压时，当弹性胶受被测流体压力时，弹性胶把流体的压力传递至压力芯体，压力芯体便输出与测点压力成严格比例关系的电信号，从而实现测点流体压力的测量；反向受压时，压力从小孔直接传递到压力芯体，压力芯体便输出与测点压力成严格比例关系的电信号，从而实现测点流体压力的测量。

以上所述仅为本实用新型的优先实施方式，只要以基本相同手段实现本实用新型目的的技术方案都属于本实用新型的保护范围之内。