[实用新型]压力开关有效

专利信息
申请号: 201320705025.2 申请日: 2013-10-31
公开(公告)号: CN203588931U 公开(公告)日: 2014-05-07
发明(设计)人: 刘仁相 申请(专利权)人: 青岛凯艾普电子有限公司
主分类号: H01H35/24 分类号: H01H35/24
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 266041 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型涉及压力开关。一种压力开关,包括:固定于压力罐并连接压力油路的第一模块;安装于所述第一模块,随压力罐压力变化收缩/膨胀的隔膜使压力按钮垂直升降,在压力按钮作用下实现接触点兼用结构的开/关接触点的压力传递部分;固定于所述第一模块上面,形成压力传递部分的工作空间的第二模块;固定于所述第二模块上面形成电绝缘的第三模块;及安装于所述第三模块,电接触点时将电流控制在3.5mA-5.0mA之间的半导体元件的印刷电路板。本实用新型的压力开关,具有半导体元件的印刷电路板,半导体元件可以控制电接触时电流在3.5mA~5.0mA之间,防止接触点处的电弧放电,减少由此产生的不良率并提高产品寿命。
搜索关键词: 压力 开关
【主权项】:
一种压力开关,其特征在于,包括:固定到压力罐上连接压力油路的第一模块;固定到所述第一模块,根据压力罐的压力变化收缩/膨胀的隔膜导致压力按钮垂直升降,在压力按钮作用下实现接触点兼用结构的开/关接触点的压力传递部分;固定于所述第一模块的上面,形成压力传递部分的工作空间的第二模块;固定于所述第二模块,实现电绝缘的第三模块;及固定在第三模块上,具有电接触时电流控制在3.5mA~5.0mA之间的半导体元件的印刷电路板。
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