[实用新型]压力开关有效
申请号: | 201320705025.2 | 申请日: | 2013-10-31 |
公开(公告)号: | CN203588931U | 公开(公告)日: | 2014-05-07 |
发明(设计)人: | 刘仁相 | 申请(专利权)人: | 青岛凯艾普电子有限公司 |
主分类号: | H01H35/24 | 分类号: | H01H35/24 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 266041 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型涉及压力开关。一种压力开关,包括:固定于压力罐并连接压力油路的第一模块;安装于所述第一模块,随压力罐压力变化收缩/膨胀的隔膜使压力按钮垂直升降,在压力按钮作用下实现接触点兼用结构的开/关接触点的压力传递部分;固定于所述第一模块上面,形成压力传递部分的工作空间的第二模块;固定于所述第二模块上面形成电绝缘的第三模块;及安装于所述第三模块,电接触点时将电流控制在3.5mA-5.0mA之间的半导体元件的印刷电路板。本实用新型的压力开关,具有半导体元件的印刷电路板,半导体元件可以控制电接触时电流在3.5mA~5.0mA之间,防止接触点处的电弧放电,减少由此产生的不良率并提高产品寿命。 | ||
搜索关键词: | 压力 开关 | ||
【主权项】:
一种压力开关,其特征在于,包括:固定到压力罐上连接压力油路的第一模块;固定到所述第一模块,根据压力罐的压力变化收缩/膨胀的隔膜导致压力按钮垂直升降,在压力按钮作用下实现接触点兼用结构的开/关接触点的压力传递部分;固定于所述第一模块的上面,形成压力传递部分的工作空间的第二模块;固定于所述第二模块,实现电绝缘的第三模块;及固定在第三模块上,具有电接触时电流控制在3.5mA~5.0mA之间的半导体元件的印刷电路板。
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