[实用新型]压力开关有效
| 申请号： | 201320705025.2 | 申请日： | 2013-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN203588931U | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 刘仁相 | 申请（专利权）人： | 青岛凯艾普电子有限公司 |
| 主分类号： | H01H35/24 | 分类号： | H01H35/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266041 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 压力 开关 | ||
【权利要求书】：
1.一种压力开关，其特征在于，包括：固定到压力罐上连接压力油路的第一模块；固定到所述第一模块，根据压力罐的压力变化收缩/膨胀的隔膜导致压力按钮垂直升降，在压力按钮作用下实现接触点兼用结构的开/关接触点的压力传递部分；固定于所述第一模块的上面，形成压力传递部分的工作空间的第二模块；固定于所述第二模块，实现电绝缘的第三模块；及固定在第三模块上，具有电接触时电流控制在3.5mA～5.0mA之间的半导体元件的印刷电路板。
2.根据权利要求1所述的压力开关，其特征在于：所述压力传递部分的接触点兼用结构的一侧端部与印刷电路板电连接，所述接触点兼用结构的另一侧端部和印刷电路板电连接的接触点兼用差压调节螺丝共同接地，形成封闭回路。
3.根据权利要求2所述的压力开关，其特征在于：所述接触点兼用差压调节螺丝穿过第三模块形成螺纹连接，所述第三模块中安装接触点兼用差压调节螺丝螺纹连接的螺母辅材，将所述螺母辅材与印刷电路板之间进行电连接，将接触点兼用差压调节螺丝当作电接触点。
4.根据权利要求1所述的压力开关，其特征在于：所述半导体元件的发热面与第二模块表面连接，半导体元件的热量通过第二模块与第一模块散热。
5.根据权利要求1～4任一项所述的压力开关，其特征在于：所述接触点兼用结构的接触点末端和第二模块之间形成绝缘垫。
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