[实用新型]用于烧结炉内的二次集成电路基板支架结构有效
| 申请号： | 201320703281.8 | 申请日： | 2013-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN203644739U | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 河南豫泰机电设备制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 453400 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 一种用于烧结炉内的二次集成电路基板支架结构，包括水平的电路放置板和竖直板，竖直板的一侧连接在水平的长方形的上板的下表面中间部位，相对一侧连接在水平的长方形的下板的上表面中间部位，上板的上表面中间设置有定位盒，电路放置板的下表面中间部位设置有定位柱，所述定位柱插入到定位盒中实现电路放置板和上板的定位连接，本实用新型能够方便地放置电路，出烧结炉传送带后，利用夹子将其夹走即可，同时电路放置板更换方便，能够通用于多种型号电路基板。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 烧结炉 二次 集成 路基 支架 结构 | ||
【主权项】：
一种用于烧结炉内的二次集成电路基板支架结构，其特征在于，包括水平的电路放置板（5）和竖直板（3），竖直板（3）的一侧连接在水平的长方形的上板（6）的下表面中间部位，相对一侧连接在水平的长方形的下板（2）的上表面中间部位，上板（6）的上表面中间设置有定位盒（1），电路放置板（5）的下表面中间部位设置有定位柱（4），所述定位柱（4）插入到定位盒（1）中实现电路放置板（5）和上板（6）的定位连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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