[实用新型]加热器组件有效
| 申请号： | 201320690283.8 | 申请日： | 2013-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN203721688U | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 亚历山大·I·古雷利;瓦丁·博古斯拉法斯基 | 申请（专利权）人： | 维易科仪器有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 胡艳 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种晶圆处理装置及用于此类处理装置的加热组件。具体地，所述晶圆处理装置中包括具有多个加热丝和所述加热丝的机械支撑件的加热元件，所述加热元件安装与所述处理装置中以对安装于晶圆承载器上的晶圆进行加热并且使得辐射热元件可进行不受限制的热膨胀。加热元件为大致平面形状。加热元件的尺寸设为直径约为675mm±5%。加热丝为弯曲性并且大致处于同一平面。各加热丝的结构设置为，所述加热丝跟随其相邻加热丝的结构但不与其相邻加热丝发生接触。 | ||
| 搜索关键词： | 加热器 组件 | ||
【主权项】：
一种用于晶圆上的外延层生长的装置，其特征在于，所述装置包括腔室、安装在所述腔室内用以在其上安装至少一个晶圆的晶圆承载器及安装在所述腔室内用以将所述晶圆加热至预定温度以在所述晶圆上生长所述外延层的加热元件，所述加热元件包括多个加热丝，其中所述加热丝处于同一平面，并被设置为与所述晶圆承载器在空间上平行且沿圆周方向对齐。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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