[实用新型]一种用于数控系统的总线子站通讯电路板有效
| 申请号： | 201320685480.0 | 申请日： | 2013-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN203786518U | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | 陈洪铎 | 申请（专利权）人： | 杭州正嘉数控设备有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/418 | 分类号： | G05B19/418 |
| 代理公司： | 浙江永鼎律师事务所 33233 | 代理人： | 王梨华;陈丽霞 |
| 地址： | 311215 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及用于数控系统，公开了一种用于数控系统的总线子站通讯电路板，一种用于数控系统的总线子站通讯电路板，总线子站通讯电路板上设有总线物理层接口芯片、现场可编程门阵列芯片和处理器芯片，总线物理层接口芯片为两片，两总线物理层接口芯片间双向连接，两总线物理层接口芯片均通过RMII接口与现场可编程门阵列芯片连接，现场可编程门阵列芯片与处理器芯片双向连接。本实用新型将实现ZEXBUS总线子站通信的硬件集成到一个独立的通信模块上，不需要处理任何与ZEXBUS总线协议物理层或者MAC层、上层协议的任何内容，相关处理都由该通信模块来实现，简化子站的设计，降低设计难度和子站制造、维护成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 数控系统 总线 通讯 电路板 | ||
【主权项】：
一种用于数控系统的总线子站通讯电路板，其特征在于：总线子站通讯电路板上设有总线物理层接口芯片、现场可编程门阵列芯片和处理器芯片，总线物理层接口芯片为两片，两总线物理层接口芯片间双向连接，两总线物理层接口芯片均通过RMII接口与现场可编程门阵列芯片连接，现场可编程门阵列芯片与处理器芯片双向连接，总线子站通讯电路板的左部和右部均设有用户接口插座，用户接口插座与现场可编程门阵列芯片双向连接，总线物理层接口芯片与以太网线路双向连接。
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