[实用新型]一种新式热保护器封装结构

摘要

本实用新型公开了一种新式热保护器封装结构，其封装壳体包括封装上壳、封装下壳，封装下壳上表面开设容置槽，容置槽内嵌装软胶密封块，软胶密封块开设两个卡持孔，封装上壳后端面开设两个上半圆槽，封装下壳后端面开设两个下半圆槽，上半圆槽与相应下半圆槽共同围装成一通孔，封装上壳下表面与封装下壳上表面触接且熔焊于一起。封装时，先将热保护器引线嵌插至软胶密封块卡持孔，而后将软胶密封块、感温头嵌装至容置槽内，再后将封装上壳盖装于容置槽上方，最终通过超声波熔焊设备将封装上壳与封装下壳熔焊于一起；软胶密封块能够起到密封防水作用。通过上述分体式结构设计，本实用新型具有结构设计新颖、防水效果好、封装方便且效率高的优点。

主权项

一种新式热保护器封装结构，其特征在于：包括有封装壳体（1），封装壳体（1）包括有封装上壳（2）以及位于封装上壳（2）下方的封装下壳（3），封装上壳（2）为塑料上壳，封装下壳（3）为塑料下壳，封装下壳（3）的上表面开设有开口向上且用于收纳热保护器（100）的感温头（101）的容置槽（4），容置槽（4）内嵌装有用于卡持热保护器（100）的两条引线（102）的软胶密封块（5），软胶密封块（5）开设有两个前后完全贯穿且相互间隔的卡持孔（6）；封装上壳（2）的后端面开设有两个相互间隔的上半圆槽（7），封装下壳（3）的后端面开设有两个相互间隔且与两个上半圆槽（7）上下对齐的下半圆槽（8），上半圆槽（7）与相应的下半圆槽（8）共同围装成一连通容置槽（4）的通孔；封装上壳（2）盖装于封装下壳（3）的容置槽（4）上方，封装上壳（2）的下表面与封装下壳（3）的上表面触接且熔焊于一起。