[实用新型]一种新式热保护器封装结构

权利要求书

1.一种新式热保护器封装结构，其特征在于：包括有封装壳体（1），封装壳体（1）包括有封装上壳（2）以及位于封装上壳（2）下方的封装下壳（3），封装上壳（2）为塑料上壳，封装下壳（3）为塑料下壳，封装下壳（3）的上表面开设有开口向上且用于收纳热保护器（100）的感温头（101）的容置槽（4），容置槽（4）内嵌装有用于卡持热保护器（100）的两条引线（102）的软胶密封块（5），软胶密封块（5）开设有两个前后完全贯穿且相互间隔的卡持孔（6）；封装上壳（2）的后端面开设有两个相互间隔的上半圆槽（7），封装下壳（3）的后端面开设有两个相互间隔且与两个上半圆槽（7）上下对齐的下半圆槽（8），上半圆槽（7）与相应的下半圆槽（8）共同围装成一连通容置槽（4）的通孔；封装上壳（2）盖装于封装下壳（3）的容置槽（4）上方，封装上壳（2）的下表面与封装下壳（3）的上表面触接且熔焊于一起。

2.根据权利要求1所述的一种新式热保护器封装结构，其特征在于：所述封装下壳（3）的上表面以及所述封装上壳（2）的下表面分别为阶梯面。

3.根据权利要求2所述的一种新式热保护器封装结构，其特征在于：所述封装下壳（3）的上表面开设有至少两个定位孔（9），所述封装上壳（2）的下表面对应各定位孔（9）延设有定位柱（10），定位柱（10）嵌插于相应的定位孔（9）内。

4.根据权利要求3所述的一种新式热保护器封装结构，其特征在于：所述软胶密封块（5）为硅胶密封块。

5.根据权利要求4所述的一种新式热保护器封装结构，其特征在于：所述封装上壳（2）为PPT塑料上壳。

6.根据权利要求5所述的一种新式热保护器封装结构，其特征在于：所述封装下壳（3）为PPT塑料下壳。