[实用新型]一种集成的硅电容麦克风有效
| 申请号： | 201320678044.0 | 申请日： | 2013-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN203537561U | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 万蔡辛;杨少军 | 申请（专利权）人： | 北京卓锐微技术有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨;许淑芳 |
| 地址： | 100191 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种集成的硅电容麦克风，包括：具有至少1个进音孔的外壳，具有1个开孔的基板，2个或4个无缝物理连接的相互匹配的MEMS敏感元件、集成电路和声腔，声腔由2个或4个MEMS敏感元件和基板共同构成，具体为通过基板上的开孔将2个或4个MEMS敏感元件的音腔对称地相连通，并通过共用布置在外壳上、相对各MEMS敏感元件位置同一的进音路径形成的对称声腔，使得声波输入直到通过各MEMS敏感元件转变为电信号的传声路径对于硅麦克风中各MEMS敏感元件的完全对称，其中进音路径为从外壳上的进音孔、声腔到各MEMS敏感元件的振膜形成的路径；集成电路用于对声波经传声路径传送至各MEMS敏感元件转化为的电信号进行缓冲/放大和输出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 电容 麦克风 | ||
【主权项】：
一种集成的硅电容麦克风，其特征在于，包括：具有至少1个进音孔的外壳，具有1个开孔的基板，2个或4个无缝物理连接的相互匹配的MEMS敏感元件、集成电路和声腔，其中：所述声腔由所述2个或4个MEMS敏感元件和所述基板共同构成，具体为通过所述基板上的开孔将所述2个或4个MEMS敏感元件的音腔对称地相连通，并通过共用布置在所述外壳上、相对各所述MEMS敏感元件位置同一的进音路径形成的对称声腔，其中所述进音路径为从所述外壳上的进音孔、所述声腔到各所述MEMS敏感元件的振膜形成的路径；所述集成电路与各所述MEMS敏感元件分别相连接。
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