[实用新型]一种集成的硅电容麦克风

权利要求书

1.一种集成的硅电容麦克风，其特征在于，包括：具有至少1个进音孔的外壳，具有1个开孔的基板，2个或4个无缝物理连接的相互匹配的MEMS敏感元件、集成电路和声腔，其中：

所述声腔由所述2个或4个MEMS敏感元件和所述基板共同构成，具体为通过所述基板上的开孔将所述2个或4个MEMS敏感元件的音腔对称地相连通，并通过共用布置在所述外壳上、相对各所述MEMS敏感元件位置同一的进音路径形成的对称声腔，其中所述进音路径为从所述外壳上的进音孔、所述声腔到各所述MEMS敏感元件的振膜形成的路径；

所述集成电路与各所述MEMS敏感元件分别相连接。

2.根据权利要求1所述的集成的硅电容麦克风，其特征在于，所述基板的材质为硅、微晶玻璃或陶瓷，所述基板与各所述MEMS敏感元件接合，所述基板上的开孔的形状和位置相对于所述2个或4个MEMS敏感元件的中心对称。

3.根据权利要求1所述的集成的硅电容麦克风，其特征在于，所述外壳上的进音孔设置在所述外壳的壳盖和/或底板上。

4.根据权利要求1所述的集成的硅电容麦克风，其特征在于，所述2个或4个MEMS敏感元件分别为变化方向，灵敏度均相同的可变电容器。

5.根据权利要求4所述的集成的硅电容麦克风，其特征在于，所述2个或4个MEMS敏感元件相互并联。

6.根据权利要求1所述的集成的硅电容麦克风，其特征在于，所述集成电路的片数根据引线和寄生参数确定，各所述MEMS敏感元件间相互电气连接或通过引线键合相连后再通过引线键合连接到所述集成电路，或通过引线键合的方式分别实现各所述MEMS敏感元件与所述集成电路之间的相连。

7.根据权利要求1所述的集成的硅电容麦克风，其特征在于，所述基板与所述外壳的顶面或底面相连。