[实用新型]用于测量低温介质的铂电阻温度传感器封装结构有效
| 申请号： | 201320677798.4 | 申请日： | 2013-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN203572589U | 公开（公告）日： | 2014-04-30 |
| 发明（设计）人： | 周绍志;崔文德;章洁平;王瑞芳;王立;张波;李春林 | 申请（专利权）人： | 北京航天发射技术研究所;中国运载火箭技术研究院 |
| 主分类号： | G01K7/18 | 分类号： | G01K7/18 |
| 代理公司： | 核工业专利中心 11007 | 代理人： | 莫丹 |
| 地址： | 100076 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于测量低温介质的铂电阻温度传感器封装结构。其包括传感器壳体，在传感器壳体内放置陶瓷铂电阻敏感元件和测量引线，传感器壳体端部通过密封胶密封；测量引线的一端连接陶瓷铂电阻敏感元件，测量引线的另一端延伸出密封胶；所述的测量引线中间部分绕成螺旋状填充于传感器壳体中部内；传感器壳体两端内、且在测量引线的两端采用填充材料填充。本实用新型结构可用于低温氦气（最低温度77K）的温度监测，将测量引线绕成螺旋状置入传感器壳体内，使更长的测量引线和陶瓷铂电阻敏感元件同时进行充分预冷，这样可消除或减少敏感元件与测量引线的热传导，以缩短铂电阻敏感元件的响应时间。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 测量 低温 介质 铂电阻 温度传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种用于测量低温介质的铂电阻温度传感器封装结构，其包括传感器壳体（1），在传感器壳体（1）内放置陶瓷铂电阻敏感元件（3）和测量引线（4），传感器壳体（1）端部通过密封胶（5）密封；测量引线（4）的一端连接陶瓷铂电阻敏感元件（3），测量引线（4）的另一端延伸出密封胶（5）；其特征在于：所述的测量引线（4）中间部分绕成螺旋状填充于传感器壳体（1）中部内；传感器壳体（1）两端内、且在测量引线（4）的两端采用填充材料（2）填充。
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