[实用新型]一种双层复合铝基电路板有效
| 申请号： | 201320671799.8 | 申请日： | 2013-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN203645920U | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 熊祖弟;徐秀;崔福启 | 申请（专利权）人： | 宜春市航宇时代实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 336000 江西省宜*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双层复合铝基电路板，包括FR-4基材层、分别设于FR-4基材层两侧的上铝基板层和下铝基板层，所述的FR-4基材层上面设有电路层，且该FR-4基材层上设有贯穿所述上铝基板层和下铝基板层的安装孔。本实用新型具有双层的铝基电路板结构，解决了传统技术中解决了传统技术中单层铝基板层占用空间大，导致电子元器件需要增大体积设计的问题，且实用性强，值得推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双层 复合 电路板 | ||
【主权项】：
一种双层复合铝基电路板，其特征在于：包括FR‑4基材层（1）、分别设于FR‑4基材层两侧的上铝基板层（2）和下铝基板层（3），所述的FR‑4基材层（1）上面设有电路层（4），且该FR‑4基材层（1）上设有贯穿所述上铝基板层（2）和下铝基板层（3）的安装孔（5）。
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