[实用新型]一种双层复合铝基电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种双层复合铝基电路板。

背景技术

目前，传统的铝基电路板都是采用单层的结构，但是一些小电子元器件对铝基电路板的设计要求高，需要铝基电路板的体积设计占用电子元器件的空间越小越好，但传统技术上的单层技术无法满足这一需要。

实用新型内容

本实用新型为了解决现有技术的上述不足，提出了一种双层复合铝基电路板。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：一种双层复合铝基电路板，包括FR-4基材层、分别设于FR-4基材层两侧的上铝基板层和下铝基板层，所述的FR-4基材层上面设有电路层，且该FR-4基材层上设有贯穿所述上铝基板层和下铝基板层的安装孔。

在一实施例中，所述的FR-4基材层采用环氧玻璃纤维板材料。

与现有技术相比，本实用新型采用一种新型的双层结构，使得整个设计结构更加的紧凑，设置在FR-4基材层两侧的上铝基板层和下铝基板层，形成一个双层结构，解决了传统技术中单层铝基板层占用空间大，导致电子元器件需要增大体积设计的问题，且易于生产加工，实用性强。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对实用新型进行详细的说明。

如图1所示，本实用新型提出的双层复合铝基电路板，包括FR-4基材层1，FR-4基材层1采用环氧玻璃纤维板材料，FR-4基材层1的两侧分别设置有上铝基板层2和下铝基板层3，FR-4基材层1上面设有电路层4，且该FR-4基材层1上设有贯穿所述上铝基板层2和下铝基板层3的安装孔5。

上述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利和保护范围应以所附权利要求书为准。