[实用新型]电子产品外壳压接装置有效
| 申请号： | 201320665307.4 | 申请日： | 2013-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN203557328U | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 胡明;李冬林;周景文 | 申请（专利权）人： | 东莞华贝电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B25B27/00 | 分类号： | B25B27/00 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 田利琼 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及装夹治具技术领域，特别是一种电子产品外壳压接装置；包括底座，所述底座的上方设置有支架，所述支架上固定设置有一快速夹钳，所述快速夹钳的下端固定安装有上压板，所述上压板在所述快速夹钳的带动下运动，所述底座上设置有下压板；通过设置上压板和下压板，在使用时把电子产品的下壳放在下压板上，并把上壳与下壳对准后放在下壳的上方，上压板在快速夹钳的带动下往下压板的方向运动，从而把上壳压接到下壳上，与传统的方式相比，采用本实用新型进行工作时压接效率高且不费力。 | ||
| 搜索关键词： | 电子产品 外壳 装置 | ||
【主权项】：
一种电子产品外壳压接装置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的上方设置有支架（2），所述支架（2）上固定设置有一快速夹钳（3），所述快速夹钳（3）的下端固定安装有上压板（4），所述上压板（4）在所述快速夹钳（3）的带动下运动，所述底座（1）上设置有下压板（5）。
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