[实用新型]电子产品外壳压接装置有效
| 申请号: | 201320665307.4 | 申请日: | 2013-10-25 |
| 公开(公告)号: | CN203557328U | 公开(公告)日: | 2014-04-23 |
| 发明(设计)人: | 胡明;李冬林;周景文 | 申请(专利权)人: | 东莞华贝电子科技有限公司 |
| 主分类号: | B25B27/00 | 分类号: | B25B27/00 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 田利琼 |
| 地址: | 523808 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电子产品 外壳 装置 | ||
1.一种电子产品外壳压接装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的上方设置有支架(2),所述支架(2)上固定设置有一快速夹钳(3),所述快速夹钳(3)的下端固定安装有上压板(4),所述上压板(4)在所述快速夹钳(3)的带动下运动,所述底座(1)上设置有下压板(5)。
2.如权利要求1所述的电子产品外壳压接装置,其特征在于:所述电子产品外壳压接装置还包括左右对应设置于所述底座(1)上的两块导板(6),所述导板(6)与所述底座(1)之间形成一导轨(7),所述下压板(5)沿着所述导轨(7)前后运动。
3.如权利要求1所述的电子产品外壳压接装置,其特征在于:所述底座(1)的后端的挡位处以及所述下压板(5)与所述挡位处相接触的位置分别对应设置有磁条(8)。
4.如权利要求1至3任意项所述的电子产品外壳压接装置,其特征在于:所述下压板(5)的前端设置有把手(9)。
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