[实用新型]多层印制线路板有效
| 申请号： | 201320633479.3 | 申请日： | 2013-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN203708631U | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 王新全 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司;方正信息产业控股有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层印制线路板，包括至少两层内层板，部分层的内层板具有孤立盘。本实用新型提供的多层印制线路板，与现有的每一层内层板都不具有孤立盘的多层印制线路板相比，部分层的内层板具有的孤立盘能够为钻孔的铜提供相当的拉力，提高了成品率；与现有的每一层内层板都具有孤立盘的多层印制线路板相比，部分层的内层板具有的孤立盘减少了孤立盘被钻嘴拉扯掉的几率，提高了成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印制 线路板 | ||
【主权项】：
一种多层印制线路板，其特征在于，包括至少两层内层板，部分层的内层板具有孤立盘。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司;方正信息产业控股有限公司，未经北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司;方正信息产业控股有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320633479.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：PCB板拆翻贴自动化一体机
- 下一篇：印刷线路板
