[实用新型]多层印制线路板有效
| 申请号： | 201320633479.3 | 申请日： | 2013-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN203708631U | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 王新全 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司;方正信息产业控股有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 印制 线路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种多层印制线路板，其特征在于，包括至少两层内层板，部分层的内层板具有孤立盘。
2.根据权利要求1所述的多层印制线路板，其特征在于，所述多层印制线路板满足：多层印制线路板的厚度H≥2.0毫米且多层印制线路板上钻孔的孔径D≥2.0毫米。
3.根据权利要求2所述的多层印制线路板，其特征在于，所述具有孤立盘的内层板至少是两层，且在所述多层印制线路板中间隔设置。
4.根据权利要求3所述的多层印制线路板，其特征在于，35%-70%层数的内层板具有孤立盘。
5.根据权利要求2所述的多层印制线路板，其特征在于，一半层数的内层板具有孤立盘。
6.根据权利要求5所述的多层印制线路板，其特征在于，具有孤立盘的内层板在所述多层印制线路板中隔层设置。
7.根据权利要求1所述的多层印制线路板，其特征在于，所述多层印制线路板的厚度H≥2.0毫米且多层印制线路板上钻孔的孔径D满足：1.0毫米≤D＜2.0毫米。
8.根据权利要求1所述的多层印制线路板，其特征在于，所述多层印制线路板满足：多层印制线路板的厚度H＜2.0毫米且多层印制线路板上钻孔的孔径D≥1.0毫米。
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