[实用新型]多层印制线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印制线路板制造领域，特别涉及一种多层印制线路板。

背景技术

随着印制线路板（Printed Circuit Board,简称PCB）的发展，多层印制线路板使用的范围越来越广泛，多层印制线路板包括两层位于最外侧的外层板和多层位于内侧的内层板。孔环结构的孤立盘（又称无功能盘），刻蚀在内层板上，其主要特征是与本层内层板的其他器件没有连接关系。现有的多层印制线路板有两种，一种是每一层内层板都具有孤立盘的多层印制线路板，另一种是每一层内层板都不具有孤立盘的多层印制线路板。

在印制线路板的制造过程中，需要在多层印制线路板上钻孔；在钻孔后，需要对钻孔进行沉铜和喷锡。

实用新型人发现，对每一层内层板都具有孤立盘的多层印制线路板的制造过程而言：

在钻孔过程中，因为孤立盘与本层内层板中与其他器件没有连接关系，孤立盘容易被钻嘴拉扯掉，无法形成完整的钻孔，导致成品率低；这样，对于钻孔过程而言，内层板具有孤立盘是不利于钻孔形成的；

在对钻孔进行沉铜的过程中，孤立盘增大了铜与钻孔的接触面积，增加了钻孔的孔铜结合力；

在对钻孔进行喷锡的过程中，在多层印制线路板较厚，喷锡的时间长（相同速度通过的时间更长），导致容易把铜皮带掉，且钻孔的孔径较大即要喷锡的表面积大的情况下，喷的持续时间可能更长。孤立盘的存在增大了孔铜的结合力，避免或减少了在喷锡过程中钻孔的孔壁的铜浮离的现象。

实用新型人同时发现，对每一层内层板都不具有孤立盘的多层印制线路板的制造过程而言：

在钻孔过程中，不具有孤立盘的内层板对钻孔没有额外的影响；

在对钻孔进行沉铜的过程中，铜与钻孔的接触面积没有增大；

在对钻孔进行喷锡的过程中，容易造成钻孔孔壁的铜浮离的现象，造成成品率低。特别是当多层印制线路板的厚度大于2.0毫米，孔径大于1.0毫米时，喷锡对钻孔孔壁的铜浮离现象与多层印制线路板的厚度和孔径成正比。

所以，在制造现有的两种多层印制线路板的过程中，成品率都比较低。

实用新型内容

本实用新型提供了一种多层印制线路板，综合考虑钻孔过程，沉铜和喷锡过程对制造多层印制线路板的影响，提高成品率。

为达到上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

一种多层印制线路板，包括至少两层内层板，部分层的内层板具有孤立盘。

优选的，所述多层印制线路板满足：多层印制线路板的厚度H≥2.0毫米且多层印制线路板上钻孔的孔径D≥2.0毫米。

优选的，所述具有孤立盘的内层板至少是两层，且在所述多层印制线路板中间隔设置。

优选的，35%-70%层数的内层板具有孤立盘。

优选的，一半层数的内层板具有孤立盘。

优选的，具有孤立盘的内层板在所述多层印制线路板中隔层设置。

优选的，所述多层印制线路板的厚度H≥2.0毫米且多层印制线路板上钻孔的孔径D满足：1.0毫米≤D＜2.0毫米。

优选的，所述多层印制线路板满足：多层印制线路板的厚度H＜2.0毫米且多层印制线路板上钻孔的孔径D≥1.0毫米。

本实用新型提供的多层印制线路板，与现有的每一层内层板都不具有孤立盘的多层印制线路板相比，部分层的内层板具有的孤立盘能够为钻孔的铜提供相当的拉力，提高了成品率；与现有的每一层内层板都具有孤立盘的多层印制线路板相比，部分层的内层板具有的孤立盘减少了孤立盘被钻嘴拉扯掉的几率，提高了成品率。

附图说明

图1是本实用新型的一个具体的实施例四层印制线路板的报站示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型的设计思路如下：

由所述多层印制线路板的厚度和多层印制线路板上钻孔的孔径决定，所述多层印制线路板的每一层内层板具有孤立盘或不具有孤立盘，或部分层的内层板具有孤立盘部分层的内层板不具有孤立盘。

这样，可以综合考虑钻孔过程，沉铜和喷锡过程对内层板的影响，提高成品率。