[实用新型]一种高导热的LED-COB封装基板有效
| 申请号： | 201320632896.6 | 申请日： | 2013-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN203521463U | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 罗超;贾晋;林莉;李东明 | 申请（专利权）人： | 四川新力光源股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/52 |
| 代理公司： | 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 | 代理人： | 濮云杉 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种高导热的LED-COB封装基板（100），其包括：基底（101）和铜箔层（103），其特征在于，在所述基底（101）与所述铜箔层（103）之间设置有掺有金刚石粉末（105）的绝缘层（102）。本实用新型用导热系数更高的金刚石粉末代替传统的陶瓷粉末掺入LED-COB封装基板的绝缘层中，使得绝缘层热传导能力有大幅度提升，提升了封装基板散热能力，使LED芯片结温降低，可以应用于大功率LED-COB封装，提升LED器件的稳定性与使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 led cob 封装 | ||
【主权项】：
一种高导热的LED‑COB封装基板（100），其包括：基底（101）和铜箔层（103），其特征在于，在所述基底（101）与所述铜箔层（103）之间设置有掺有金刚石粉末（105）的绝缘层（102）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川新力光源股份有限公司，未经四川新力光源股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320632896.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
