[实用新型]晶片引线成品平移驱动装置有效
| 申请号： | 201320629037.1 | 申请日： | 2013-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN203491223U | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 黄职彬 | 申请（专利权）人： | 四川蓝彩电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所 51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 629000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶片引线成品平移驱动装置，它包括缸体A（1）、支件（12）、安装座（13）和升降块（7），缸体A（1）固定设置在安装座（13）上，与缸体A（1）相配合的活塞杆A（2）与支件（12）一端固定连接，安装座（13）上设置有与支件（12）相配合的横向滑槽（14），支件（12）的另一端设置有移动块（11），移动块（11）和缸体B（10）固定连接，缸体B（10）通过活塞杆B（8）与升降块（7）连接，升降块（7）上设置有支脚（6），支脚（6）上设置有与引线孔（4）相匹配的移动顶针（5）。本实用新型通过移动顶针拖动引线，引线传送可靠，而且相比于传统的引线传送方式，提高了流水线的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 引线 成品 平移 驱动 装置 | ||
【主权项】：
晶片引线成品平移驱动装置，其特征在于：它包括缸体A（1）、支件（12）、安装座（13）和升降块（7），缸体A（1）固定设置在安装座（13）上，与缸体A（1）相配合的活塞杆A（2）与支件（12）一端固定连接，安装座（13）上设置有与支件（12）相配合的横向滑槽（14），支件（12）的另一端设置有移动块（11），移动块（11）和缸体B（10）固定连接，缸体B（10）通过活塞杆B（8）与升降块（7）连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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