[实用新型]晶片引线成品平移驱动装置有效
申请号: | 201320629037.1 | 申请日: | 2013-10-12 |
公开(公告)号: | CN203491223U | 公开(公告)日: | 2014-03-19 |
发明(设计)人: | 黄职彬 | 申请(专利权)人: | 四川蓝彩电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 成都金英专利代理事务所 51218 | 代理人: | 袁英 |
地址: | 629000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶片 引线 成品 平移 驱动 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种晶片引线成品平移驱动装置。
背景技术
二极管是一种具有单向导电性的二端器件。三极管是一种能够起到放大、振荡或开关等作用的半导体电子器件。二极管晶片和三极管晶片在生产的过程中离不开引线,通常是将二极管晶片或三极管晶片装在引线上进行加工处理。晶片装配到引线后,由计数器对晶片进行计数,达到切割数量时驱动断料装置向下进行切割,晶片引线成品完成切割后,需要驱使引线向前移动,但是目前通常采用传送带的方式进行传送。传送带传送引线存在以下缺陷:1)引线本身质量较轻,出现引线停止不前的情况,多条引线堆叠之后,会对切割引线或之后的工序产生影响;2)会出现引线偏离传送带或掉下传送带的情况,降低了流水线的生产效率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种能够准确传输晶片引线成品平移驱动装置,通过移动顶针的拖动,实现引线的准确传送。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:晶片引线成品平移驱动装置,它包括缸体A、支件、安装座和升降块,缸体A固定设置在安装座上,与缸体A相配合的活塞杆A与支件一端固定连接,安装座上设置有与支件相配合的横向滑槽,支件的另一端设置有移动块,移动块和缸体B固定连接,缸体B通过活塞杆B与升降块连接。
进一步地,所述的升降块上设置有支脚,支脚上设置有与引线孔相匹配的移动顶针。
本实用新型的有益效果是:通过移动顶针的来拖动引线向前移动的方式代替传统的传送带传送引线的方式,消除了引线偏移传送带的情况,能够精确地传送引线,实现了引线的可靠移动,同时相比传统的传送带传送,提高了流水线的生产效率。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图中,1-缸体A,2-活塞杆A,3-引线,4-引线孔,5-移位顶针,6-支脚,7-升降块,8-活塞杆B,9-传送带,10-缸体B,11-移动块,12-支件,13-安装座,14-滑槽。
具体实施方式
下面结合附图进一步详细描述本实用新型的技术方案,但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。
如图1所示,晶片引线成品平移驱动装置,它包括缸体A1、支件12、安装座13和升降块7,缸体A1固定设置在安装座13上,与缸体A1相配合的活塞杆A2与支件12一端固定连接,安装座13上设置有与支件12相配合的横向滑槽14,支件12的另一端设置有移动块11,移动块11和缸体B10固定连接,缸体B10通过活塞杆B8与升降块7连接。升降块7上设置有支脚6,支脚6上设置有与引线孔4相匹配的移动顶针5。
本实用新型工作过程如下:引线3置于传送带9上,当引线3的引线孔4到达移位顶针5的位置后,活塞杆B8向下收缩,带动升降块7的支脚6向下移动,设置在支脚上的移位顶针5向下穿入引线孔4,此时,活塞杆A2向前伸出,带动移位顶针5向前移动,至此,实现了移位顶针5拖动引线3向前移动,到达设定位置之后,通过活塞杆B8向上伸出和活塞杆A2向后收回,实现移位顶针5的复位,在复位这一动作过程中,引线3保持原位。如此即可拖动引线3向前移动。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式,不应看作是对其他实施例的排除,而可用于各种其他组合、修改和环境,并能够在本文所述构想范围内,通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围,则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造