[实用新型]一种发光二极管晶片热压翻转工艺用压块有效
| 申请号： | 201320620081.6 | 申请日： | 2013-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN203553202U | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 胡泰祥 | 申请（专利权）人： | 元茂光电科技（武汉）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 张大威 |
| 地址： | 430074 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种发光二极管晶片热压翻转工艺用压块,所述压块包括亚克力板层与绒布层，所述压块还包括覆铜箔酚醛纸压板层，所述覆铜箔酚醛纸压板层位于所述亚克力板层与所述绒布层之间，所述覆铜箔酚醛纸压板层上表面与所述亚克力板层下表面固定连接，所述覆铜箔酚醛纸压板层下表面与所述绒布层上表面固定连接。所述压块还包括矽胶层，所述矽胶层与所述亚克力板层上表面固定连接。本实用新型的有益效果在于，利用矽胶层柔软的特性和覆铜箔酚醛纸压板层结构，有效缓冲了在热压时产生的压力，从而改善LED产品贴附封装带时的压痕过深情况，利于下游用户取晶封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光二极管 晶片 热压 翻转 工艺 用压块 | ||
【主权项】：
一种发光二极管晶片热压翻转工艺用压块,所述压块包括亚克力板层与绒布层，其特征在于，所述压块还包括覆铜箔酚醛纸压板层，所述覆铜箔酚醛纸压板层位于所述亚克力板层与所述绒布层之间，所述覆铜箔酚醛纸压板层上表面与所述亚克力板层下表面固定连接，所述覆铜箔酚醛纸压板层下表面与所述绒布层上表面固定连接。
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