[实用新型]MEMS麦克风有效
申请号: | 201320618720.5 | 申请日: | 2013-10-08 |
公开(公告)号: | CN203590457U | 公开(公告)日: | 2014-05-07 |
发明(设计)人: | 李欣亮;王顺;刘瑞宝 | 申请(专利权)人: | 歌尔声学股份有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 261031 山东省潍*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种MEMS麦克风,涉及声电转换器技术领域,本实用新型的MEMS麦克风包括一个由线路板主板和中间位置向内凹陷形成一凹槽的第二线路板组成的封装结构,此种结构由于采用双层线路板结构,安装加工过程操作简单、且减小了线路板层与层之间的密封连接使其密封效果得到改善,封装结构内部的线路板主板上设有MEMS芯片,与MEMS芯片相对的线路板主板位置设有声孔,在第二线路板凹槽内壁上设有屏蔽层,减少了线路板层与层之间的密封连接,提高了MEMS麦克风的整体屏蔽效果。第二线路板内部设有导电线路,可以实现由Bottom结构到Top结构的转换,在保证Bottom结构产品各性能指标良好的基础上,实现了Top结构便于与终端产品电连接的效果。 | ||
搜索关键词: | mems 麦克风 | ||
【主权项】:
一种MEMS麦克风,包括一个封装结构,所述封装结构内部形成一个音腔,所述封装结构上设有接收声音信号的声孔,所述封装结构内部所述音腔内设有MEMS芯片,其特征在于:所述封装结构由线路板主板和第二线路板组成;所述第二线路板中间位置向内凹陷形成一凹槽;所述线路板主板覆盖所述凹槽并与所述第二线路板结合形成带有音腔的所述封装结构;所述MEMS芯片设置在所述封装结构内部所述线路板主板上并与所述线路板主板进行电连接,所述声孔设置在与所述MEMS芯片相对的所述线路板主板位置;所述第二线路板所述凹槽内壁上或封装结构外部所述第二线路板表面设有屏蔽层;所述封装结构外部所述第二线路板表面设有与外部电连接的焊盘;所述第二线路板内部设有电连接所述线路板主板与所述焊盘的导电线路,所述焊盘通过所述第二线路板内部的所述导电线路、所述线路板主板实现与所述MEMS芯片的电连接。
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