[实用新型]降压散热一体化硅链模块有效
申请号: | 201320594616.7 | 申请日: | 2013-09-26 |
公开(公告)号: | CN203466224U | 公开(公告)日: | 2014-03-05 |
发明(设计)人: | 傅子林;宋长安 | 申请(专利权)人: | 湘潭中远工贸有限公司 |
主分类号: | H01L33/64 | 分类号: | H01L33/64;H01L25/07;H01L23/49;H01L23/04 |
代理公司: | 湘潭市汇智专利事务所 43108 | 代理人: | 颜昌伟 |
地址: | 411101 湖南省湘潭市*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种降压散热一体化硅链模块,包括多个二极管芯片、铝基覆铜板及散热器,所述的二极管芯片以先并联再串联的方式焊接在铝基覆铜板上形成一条硅链,在所述的硅链的二极管芯片串联节点上引出抽头,所述的铝基覆铜板安装在散热器上。本实用新型二极管芯片与铝基覆铜板的接触面无氧化,不易松动,性能可靠;本实用新型还具有成本低、散热效果好、使用安全、安装方便的优点。 | ||
搜索关键词: | 降压 散热 一体化 模块 | ||
【主权项】:
一种降压散热一体化硅链模块,其特征是:包括多个二极管芯片、铝基覆铜板及散热器,所述的二极管芯片以先并联再串联的方式焊接在铝基覆铜板上形成一条硅链,在所述的硅链的二极管芯片串联节点上引出抽头, 所述的铝基覆铜板安装在散热器上。
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