[实用新型]热流型差示扫描量热仪有效

专利信息
申请号: 201320591331.8 申请日: 2013-09-24
公开(公告)号: CN203455299U 公开(公告)日: 2014-02-26
发明(设计)人: 王绍兰 申请(专利权)人: 四川大学
主分类号: G01N25/20 分类号: G01N25/20
代理公司: 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 代理人: 何强
地址: 610065 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型涉及一种用于测量材料温度升降过程中热量变化量的热流型差示扫描量热仪,包括温度监控系统、数据计算记录系统和样品仓,所述样品仓底部设置有铜台,铜台上设置有至少一层形状为桶形的铜盖,铜盖倒扣在铜台上,在两者之间的内部形成封闭的样品空间;所述样品空间内设置与数据计算记录系统相连的半导体热电偶;在所述一级铜盖外围包裹有与温度监控系统相连的电热膜;在所述电偶和电热膜附近设置有与温度监控系统相连的铂电阻温度计。本实用新型测试仪,采用了高灵敏度的半导体热电偶作为温度测量部件和加热用的副热源,再加上铜台和铜盖保障测量环境温度稳定,可以进行精度更高的DSC测量,并且可以实现材料降温过程的DSC测量。
搜索关键词: 热流 型差示 扫描 量热仪
【主权项】:
热流型差示扫描量热仪,包括温度监控系统(8)、数据计算记录系统(7)和样品仓,其特征在于,所述样品仓底部设置有一级铜台(1),所述一级铜台(1)上设置有至少一层形状为桶形的一级铜盖(51),所述一级铜盖(51)倒扣在一级铜台(1)上,在两者之间的内部空间形成封闭的样品空间(6);所述样品空间(6)内设置有第一热电偶(21)和第二热电偶(22),所述第一热电偶(21)和第二热电偶(22)分别与数据计算记录系统(7)相连,且均为半导体热电偶;在所述一级铜盖(51)侧面外围包裹有与温度监控系统(8)相连的主热源(4);在所述第一热电偶(21)和第二热电偶(22)附近设置有第一温度计(31),在所述主热源(4)上设置有第二温度计(32),所述第一温度计(31)和第二温度计(32)分别与温度监控系统(8)相连,且均为铂电阻温度计。 
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