[实用新型]热流型差示扫描量热仪有效

专利信息
申请号: 201320591331.8 申请日: 2013-09-24
公开(公告)号: CN203455299U 公开(公告)日: 2014-02-26
发明(设计)人: 王绍兰 申请(专利权)人: 四川大学
主分类号: G01N25/20 分类号: G01N25/20
代理公司: 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 代理人: 何强
地址: 610065 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 热流 型差示 扫描 量热仪
【权利要求书】:

1.热流型差示扫描量热仪,包括温度监控系统(8)、数据计算记录系统(7)和样品仓,其特征在于,所述样品仓底部设置有一级铜台(1),所述一级铜台(1)上设置有至少一层形状为桶形的一级铜盖(51),所述一级铜盖(51)倒扣在一级铜台(1)上,在两者之间的内部空间形成封闭的样品空间(6);所述样品空间(6)内设置有第一热电偶(21)和第二热电偶(22),所述第一热电偶(21)和第二热电偶(22)分别与数据计算记录系统(7)相连,且均为半导体热电偶;在所述一级铜盖(51)侧面外围包裹有与温度监控系统(8)相连的主热源(4);在所述第一热电偶(21)和第二热电偶(22)附近设置有第一温度计(31),在所述主热源(4)上设置有第二温度计(32),所述第一温度计(31)和第二温度计(32)分别与温度监控系统(8)相连,且均为铂电阻温度计。 

2.如权利要求1所述的热流型差示扫描量热仪,其特征在于,所述一级铜台(1)上面设置有与温度监控系统(8)相连的副热源(41),所述副热源(41)上面设置有二级铜台(11),所述第一热电偶(21)和第二热电偶(22)设置在二级铜台(11)的上表面,所述副热源(41)是半导体热电偶,在所述副热源(41)附近设置有第三温度计(33),所述第三温度计(33)是铂电阻温度计,且与温度监控系统(8)相连。 

3.如权利要求2所述的热流型差示扫描量热仪,其特征在于,所述样品空间(6)内还设置有至少一层二级铜盖(52),所述二级铜盖(52)形状为桶形,倒扣在二级铜台(1)上,且罩住所述第一热电偶(21)和第二热电偶(22)。 

4.如权利要求2或3所述的热流型差示扫描量热仪,其特征在于,所述一级铜台(1)和二级铜台(11)上设置有阶梯型缺口;所述一级铜盖(51)的尺寸与一级铜台(1)上的阶梯型缺口尺寸相适应,且倒扣设置在阶梯型缺口上;所述二级铜盖(52)上的尺寸与二级铜台(11)上的阶梯型缺口相适应,且倒扣设置在阶梯型缺口上。 

5.如权利要求4所述的热流型差示扫描量热仪,其特征在于,所述一级铜台(1)和二级铜台(11)的截面均为圆形,其上的阶梯型缺口均为环形;所述一级铜盖(51)和二级铜盖(52)形状为圆桶形。 

6.如权利要求1所述的热流型差示扫描量热仪,其特征在于,所述主热源(4)是电热膜。 

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