[实用新型]CELL装填治具有效
申请号: | 201320566197.6 | 申请日: | 2013-09-12 |
公开(公告)号: | CN203423156U | 公开(公告)日: | 2014-02-05 |
发明(设计)人: | 储文海;王毅 | 申请(专利权)人: | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 周全 |
地址: | 225008 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | CELL装填治具。结构简单、使用方便、工作效率高且可有效避免损伤CELL。CELL包括铜片、芯片和焊片,装填治具包括预焊模、转换模、真空吸笔和焊接模;预焊模上开设有若干容置槽、若干定位孔一和若干定位孔二;转换模上开设有若干与芯片槽位置对应的转换槽、若干与定位孔一位置对应的定位销一和若干定位孔三;焊接模上开设有若干正极芯片槽、若干负极芯片槽和若干定位孔四;真空吸笔包括若干笔头和若干定位销二。本案通过真空负压可将CELL准确、无伤的吸起并放入焊接模中对应的正、负极芯片槽中。用真空吸笔代替人工操作,大幅的提升了加工效率,并有效的避免的对CELL的夹持损伤。 | ||
搜索关键词: | cell 装填 | ||
【主权项】:
CELL装填治具,所述CELL包括铜片、芯片和焊片,其特征在于,所述装填治具包括预焊模、转换模、真空吸笔和焊接模;所述预焊模上开设有若干容置槽、若干定位孔一和若干定位孔二;所述转换模上开设有若干与芯片槽位置对应的转换槽、若干与所述定位孔一位置对应的定位销一和若干定位孔三,所述定位销一与所述定位孔一适配;所述焊接模上开设有若干正极芯片槽、若干负极芯片槽和若干定位孔四;所述定位孔二、定位孔三和定位孔四的位置对应、且内径一致;所述真空吸笔包括若干笔头和若干定位销二,所述定位销二与所述定位孔二的位置对应、且与定位孔二适配。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造